多高层软板

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HDI PCB(Ⅰ/ⅡM等)

这是一种多层印制电路板,利用激光技术和电镀技术,在绝缘层上形成导体图案后,一层一层地堆叠起来。由于每个层的连接部分都可能布线,所以这种方法比普通多层通孔PCB实现更高的密度和更高的集成度。它们用于在空间有限的情况下要求高密度布线的设备。
 

特征

  • 交错通道和堆叠通道的HDI印刷电路板
  • 激光通过任意组合,IVH或镀通孔是可能的
 

截面

M的(交错) M-via II(堆栈通过)
 

层叠

M的(交错) M-via II(堆栈通过)

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