全层高密度互连板

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AnyLayer PCB

这些是能够在所有层之间自由连接的PCB,它们结合了激光技术

和填充电镀技术,使超细加工得以实现。随着更高的设计自由

度和更高密度的布线,这些PCB非常适合精简和精简智能手机

和其他高性能设备的需要。

特征

  • Anylayer PCB激光通过填充在每一层镀
  • 薄0.4mm间距CSP anylayer互联支持
  • 10层Ⅲm-via批量生产(anylayer PCBs)的移动设备
截面 层叠
AnyLayer PCB (M-VIA Ⅲ) 10层Ⅲm-via

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