工艺能力

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层数:
2-30L
表面处理:
有铅喷锡,无铅喷锡
板厚:
0.2-7.0mm
化学沉金
厚径比:
20:1
化学沉锡
最小钻孔能力:
最小机械:0.10mm
化学沉银
最小激光:0.1mm
镀金
尺寸:
最大:610mm×1300mm
OSP
最小:10mm×10mm
选择性OSP
线宽/间距:
3/3mil;2.5/2.5mil(内)
金手指+其他表明处理
最小芯板厚度:
2mil
板材:
生益 FR4 S1141
阻抗公差:
±10%
高 TG :S1170,IT180 S1000-2
外形公差:
最小:±0.1mm
钻孔公差:
最小:±0.05mm
Rogers:Ro4350,Ro4003
最小翘曲度:
最小:0.5%
POLYCLAD
最大铜厚:
最大:10OZ
ARLON
阻焊桥:
最小:0.1 mm
TACONIC
孔位公差:
±3mil
NELCO

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